微电子学、及其课程体系基本组成是什么?
微电子技术内涵,技术特点及未来展望微电子技术,这种技术是指利用微小型电子元件(如晶体管、电容器、电阻器等)设计和制造电子设备的高新技术,这种技术被广泛应用于当代计算机、通信、汽车、医疗、工业和其他领域的电子设备中。微电子技术的技术核心要素,就是电子元件的设计、制造与发展,这些元件通常是微小的电子器件,其尺寸通常为几微米到几十微米,通过沉积、刻蚀、拉伸、凝固等加工技术手段,在高清洁空间中用机床进行制造的。

微电子学大体有两大方向:电路设计和微电子器件及工艺研究(研究生才分这种方向)前者分为模拟集成电路设计和数字集成电路设计,模拟主要是借助于Cadence等EDA(电子设计自动化)软件对电路进行计算仿真,需要一些经验,现代的CPU主要是数字电路,模拟电路部分只占很小的比例,用来提供基准电压、调整时钟相位,及一些数字、模拟信号转换功能。

我不是做这个的,所以对这块不是特别熟悉。数字主要是用一种硬件设计语言,VerilogHDL进行编程,这部分工作有点偏软件了,所以在研究生阶段,很多做得好的人甚至是从计算机或者软件专业转过来的,他们编程能力强,懂一点微电子硬件的知识。器件工艺主要是面向研究的,毕业后可以出国读博,做博后;最终去国内、外研究所(包括企业的研究机构)或者高校做研究。

从42上的ppt上找吧。微电子学是广义的概念,现在微电子器件的尺寸已经进入纳米量级,所以一些前沿的研究也称为纳米电子学。另外从学科上来讲,当初我们学校纳米电子学偏物理,研究一些碳纳米管之类距离应用很远的材料、器件、结构;而微电子学距离工业应用更近一些,研究硅基的一些材料、器件(掺杂浓度,分层等、空间立体结构等)的制造和计算机模拟。

路过,做任务。激光微加工技术在微电子器件的应用20070531一般情况下,硅能吸收红外和紫外能量,因此CO2激光器和三倍频固体ND3+激光器均可用于切割晶片。与二极管泵浦的固态激光器相比,CO2激光器的平均功率可达500W,用较低的费用获得更高的功率。虽然用CO2激光器可实现高速切割,但其10.6μm的波长会产生很高的热损伤,通常必须采用加工后处理的方法处理这种受热损伤和被喷出的材料。
由于在开始加工时已经进行了修边处理则不需要再进行这种加工后处理,但需对晶片进行清洁和蚀刻,消除由激光导致的热加工痕迹。虽然三倍频固体ND3+激光器不能与CO2激光源的输出功率媲美,但可以用来加工更薄的晶片,如由一台二极管泵浦的固体激光器产生的10W平均功率(波长为355nm)可用来精密切割200μm厚的硅并且不损伤器件的周边。
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