电子件失效分析,结构件失效分析
什么是电力电子器件失效?电力电子器件失效,芯片还是封装,这是个大问题。电力电子器件失效类型可分为芯片失效和封装失效两大类,芯片失效是指电力电子器件的集成芯片在运行过程中出现功能异常等问题,通常是由电、热、应力等因素导致,但在线监测方法迄今没有突破,封装失效则是由缺陷长期积累导致,裂缝、老化等都是罪魁祸首,这些缺陷不仅影响器件内部结构,也会导致材料性质发生变化。

一般意义上来讲,电性能失效分析是物理失效分析的一种。但在工厂或某些实验室里有时候会把结构失效分析称为物理失效分析。电性能分析:通过万用表,IV特征曲线仪器,示波器等通过检测电路来分析产品的失效原因。结构失效分析(物理失效分析):分析组装件的干涉,形变等导致失效。另外对SMT的焊接焊点分析,ALT实验后出现的问题,进行分析。

一、失效分析简介失效分析的过程一般是指根据失效模式和现象,通过分析和验证,模拟重现失效的现象,找出失效的原因,挖掘出失效的机理的过程。器件失效是指其功能完全或部分丧失、参数漂移,或间歇性出现以上情况。失效模式是产品失效的外在宏观表现,有开路、短路、时开时断、功能异常、参数漂移等。如果按照失效机理来分类,那么失效主要分为:结构性失效、热失效、电失效、腐蚀失效等。

主要由结构材料特性及受到的机械应力造成,有时候也和热应力和电应力有关。2、热失效指产品由于过热或急剧温度变化而导致的烧毁、熔融、蒸发、迁移、断裂等失效。主要由热应力造成,往往也与产品的结构设计、材料选择有关。3、电失效产品由于过电或长期电应力作用而导致的烧毁、熔融、参数漂移或退化等失效。主要由电应力造成,但与材料缺陷、结构密切相关。
3、元器件失效分析有哪些分类?(1)按失效程度,可以分为完成失效、局部(或间歇性)失效、特性退化。(2)按失效后果的严重性,可以分为致命失效、严重失效、轻度失效,(3)按失效的关联性和独立性,可以分为关联失效、非关联失效、独立失效、从属失效。(4)按使用寿命期,可以分为早期失效、偶然失效、损耗失效,融融网有关于失效分类更详细的解释。
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